PCB廠家分享2015新版 PCB製程與問題改善
jlhxc.cn??????點(diǎn)擊：
【書名】PCB製程與問題改善 (2015全新再版)
【作者】林定皓
【售價】會員NTD 1,300/本；非會員NTD 1,800/本
【發(fā)行日】2015.4月底
【介紹】
電路板製程分工多元，製程用法不同也富于變化，長串製程隨時會面對不同狀況。工程師總希望藉既有經(jīng)驗(yàn)資訊，幫助提升問題解決速度，同時可以作為培育新進(jìn)人員基礎(chǔ)資料。"PCB製程與問題改善"編寫正是以此為目的，希望能提供需要查閱的業(yè)者一個簡單資料庫。
本書內(nèi)容涵蓋如何進(jìn)入故障與問題判讀、製作恰當(dāng)切片、簡要製程介紹、常見製程缺點(diǎn)與問題解析、常見解決方式與可能現(xiàn)象、輔助圖說與缺點(diǎn)照片等。全書採用表格編排，方便區(qū)隔大量資料并以恰當(dāng)版面呈現(xiàn)，避免因?yàn)樾略龈鄡?nèi)容，導(dǎo)致資訊混亂與讀者負(fù)擔(dān)。
本書與第三版相比，編者已經(jīng)針對比較新導(dǎo)入技術(shù)可能出現(xiàn)的問題，增加適當(dāng)?shù)钠幦胂嚓P(guān)議題，各製程技術(shù)前段還是保留了簡要說明并做適當(dāng)更新。希望讀者閱讀本書內(nèi)容，能與實(shí)際作業(yè)狀況有契合感。
相同製程問題，會涉及的因素包括：物料、設(shè)備、工具、製程、人員習(xí)慣等肇因。本書盡可能蒐羅業(yè)者所知，將可能對策與解釋逐項(xiàng)列出，其中難免會有混雜狀況，不過面對錯綜的電路板技術(shù)很難避免。
新版內(nèi)容仍持續(xù)增加與更新恰當(dāng)影像、輔助說明。某些舊問題出現(xiàn)新看法與對策，也儘量加入進(jìn)行更新整合。
「眼見為實(shí)」仍是探討問題的最有利方式，更多照片是提供參考工作中比較吃力但是價值也比較高的部分。輔助圖片的持續(xù)整編，是本書持續(xù)下去的基本政策。
【目錄】
第一章 進(jìn)入問題判讀
第二章 切片篇
第三章 工具底片篇
第四章 基材篇
第五章 內(nèi)層製程篇
第六章 壓板製程篇
第七章 鑽孔製程篇
第八章 雷射鑽孔篇
第九章 除膠渣與PTH製程篇
第十章 鍍通盲孔製程篇
第十一章 乾膜光阻製程篇
第十二章 蝕刻製程篇
第十三章 文字、綠漆網(wǎng)印刷篇
第十四章 綠漆製程篇
第十五章 表面金屬處理篇
第十六章 切外形製程篇
- 上一篇：PCB廠家分享2015新版 軟性電路板技術(shù)簡介 2015/11/29
- 下一篇：V-One PCB電路板3D打印機(jī)獲得 2015JamesD 2015/11/12